典型的微机械加工技术——牺牲层技术

“牺牲层"技术实际上就是薄膜选择性腐蚀技术,这也是表面微机械加工技术的核心。与体加工不同,表面微机械加工技术主要是利用淀积、.氧化.外延等各种薄膜生成技术,根据需要在硅表面生长多层薄膜,如SiO₂多晶硅、磷硅玻璃膜层。采用牺御层技术,将两层薄膜中的下层薄膜腐蚀掉,从而得到上层薄膜并在硅平面上形成一个空腔结构多晶硅梁、甚至可动部件,整个加工过程都是在硅表面层上进行的,被去除的部分膜层则称之为“牺牲层”。

在传感器和微机械加工中,最常使用的是SiO₂做牺牲层。