智能传感器实现的主要途径——集成化实现

采用新的检测原理,通过微机械精细加工工艺`纳米技术和大规模集成电路制造技术，利用硅作为基本材料,制作传感器元件、信号处理电路、微处理器,并把它们集成在一块芯片上而构成智能传感器。这种集成化的智能传感器在航天、导强制导、精密控制等方面具有重大的应用价值。

Motorola公司已实现了单片集成压力智能传感器系统。这种传感器系统基于双层多晶硅,单层金属CMOS工艺,在一块SOI衬底上集成了压阻式力敏传感器,温度传感器电流、电压调制器、信号调理电路、10位A/D转换器8位D/A转换器,用于数据通信的外围电路接口(SPT),8位微处理器(68H05),2K字节EPROM、128字节RAM和用来启动系统的BootROM。系统采用40管脚DIP封装,校正补偿后的传感器输出误差小于0.4%。