升华时的温度限制、崩解温度

升华时的温度限制、崩解温度产品升华时受下列几种温度限制。

①产品冻结部分的温度应低于产品共熔点温度和崩解温度。

②产品干燥部分的温度必须低于其干燥层表面容许的最高温度（不烧焦或变性）。

液态制品冻结时形成的浓缩溶质“骨架”结构，其中含有一部分固化了但未结晶冻结的水，当升华界面温度上升到某临界值时，冻结体的刚度会降低而塌陷，形成阻止升华水蒸气逸出的阻挡层，升华速率减慢，升华面所需热量减少，此时如不迅速减少加热，降低升华界面的温度，产品就会发生供热过剩而熔化报废，这个临界温度称为崩解温度。所以掌握产品的崩解温度是很重要的。一些保护剂的崩解温度列于表1-3和表1-4中。

崩解温度主要由溶液的成分所决定。过低的崩解温度会延长干燥时间，而且可能是设备能力所不能达到的。这可通过选择合适的添加剂来提高崩解温度。在固体食品冻干时，为了避免干燥层表面因温度过高而产生变性或干燥层表面烧坏，其温度应限制在某安全值以下。一些食品的干燥层表面最高允许温度列于表1-5中。