搁板的技术要求和设计要点

搁板的技术要求和设计要点

①表面光洁，表面粗糙度为0.5~0.74m。由于辐射传热需要，故不应磨成镜面。还应有措施防止在瓶底凹坑中出现真空，以致在制品出箱时吸住瓶子。

②表面平整度小于1mm/m。

③承内压能力不小于0.25MPa.

④搁板工作温度范围一55~80℃，带SIP系统的搁板为

-60~125℃。

⑤稳定升华时，搁板表面温差不大于士1℃。为此，载热介质的流量应足够大，使在稳定的热负荷下，搁板进出口处的温差不大于1℃，溶液集管足够大，以使各搁板支管的进口（或出口）处的压力大致相等。各支管（包括搁板内流道）的流动损失大体相等，这样就可保证各搁板表面温差不大于1℃。

⑥有足够的强度和刚度，压塞时无显著变形。

⑦搁板两侧和后面应设置挡板，以免制品脱离搁板。